А.А. Гузев, А.П. Ковчавцев, Г.Л. Курышев, А.С.Ларшин, В.Г. Половинкин, З.В. Панова
Лаборатория физических основ интегральной микроэлектроники
Проведены исследования температурных деформаций фотоприемных модулей, состоящих из соединенных индиевыми столбами кристаллов InAs и Si при многократном термоциклировании от комнатной температуры до температуры жидкого азота. Показано, что после оплавления соединительных индиевых контактов и создании оптимальной длины расплавленного индиевого столбика в пределах 10 -15 мкм количество термоциклов , не нарушающих контактное соединение более 99 процентов элементов матричного модуля достигает 2000 - 3000 (на исходных модулях после "холодной" сварки давлением число неразрушающих термоциклов не превышало 500 -600 ). Впервые в России создана технология , позволяющая получать воспроизводимые результаты по гибридной сборке ФПУ , выдерживающих многократные термоциклы без применения клеевых композиций или сложных многослойных компенсирующих подложек.
